近日，北京大學(xué)南昌創(chuàng)新研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北大南昌院”）精密增材制造技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”）在項(xiàng)目研究中取得突破。北大南昌院基于3D打印技術(shù)研發(fā)的超薄不銹鋼均熱板和超薄柔性均熱板，最大傳熱功率較市場(chǎng)競(jìng)品提升50%~100%。在微通道散熱技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室采用陶瓷3D打印技術(shù)一體化制備出陶瓷微通道散熱器，其熱阻相較競(jìng)品降低15%；同時(shí)制備的硅基微通道散熱器，散熱能力提升將近一倍。目前聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在散熱技術(shù)研究取得的重要突破，能有效解決半導(dǎo)體功率器件封裝存在的熱流密度過(guò)大及熱應(yīng)力集中問(wèn)題，為電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行“保駕護(hù)航”，為產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程注入新的動(dòng)力。

_{（來(lái)源：北京大學(xué)南昌創(chuàng)新研究院）}

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